石英晶体电子/MEMS元器件的封装

加工方法:平行封焊

平行封焊的特点

全自动平行封焊机
全自动平行封焊机
平行封焊图示
平行封焊图示

石英晶体电子/MEMS元器件的焊接

陶瓷底座放上金属盖子,进行平行封焊实现气密性封装。

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评价焊接效果及选择机型时,备有进行样品实验的实验室。
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