光电子/厚膜电路IC的气密封装

加工方法:平行封焊

平行封焊的特点

各种各样形状的底座

PKG
PKG
  1. 多引脚矩阵排列器件(大型陶瓷PKG)
  2. 厚膜电路IC(大型金属PKG)
  3. 光电子(附带玻璃窗口的PKG)
  4. 光通信电子(金属PKG)
  5. 特殊设计的LSI(圆形封装PKG)

光电子/厚膜电路IC的平行封焊

陶瓷底座、金属底座放上金属盖子,进行平行气密封装。

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