冲压封焊(激光晶体管的密封焊接)

加工方法:电阻焊接

冲压封焊的特长

冲压封焊: LD/LED的气密封装
冲压封焊: LD/LED的气密封装

上部电极/下部电极

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LD/LED/红外线元器件的气密封装

LD、LED、红外线元器件等与贴装有半导体IC的盖子外沿进行焊接实现气密封装。

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样品实验

评价焊接效果及选择机型时,备有进行样品实验的实验室。
另外也可以将样品送往本公司实验后送还。
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精密焊接机器

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