平行封焊机的原理

平行封焊机是将电子零部件放入底座后、加盖进行气密封装。目的和食品罐头是一个道理，就是将底座里的电子零部件与外界隔离、保正长时间稳定的运行。这就是气密封装。
底座中的电子零部件多为石英晶体、微电子传感器和光电子等。平行封焊与电阻焊接相同，利用压力和电流将底座和盖子焊接在一起。

平行封焊机的原理介绍录像

放映时间：约5分10秒

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