LCDモジュール組立
加工方法：はんだ付け・熱圧着
パルスヒート接合の特長
TABやFPCなど柔らかな回路基板をはんだ付けや熱圧着する場合、加圧をかけたまま加熱・冷却するパルスヒート方式で行うことにより、浮きやズレの無い信頼性の高い接合を得ることが出来ます。
接合1 LCDパネルへTABを接合
LCD（ITOパターン）とTABの接続は、導電微粒子の入ったACF(Anisotropic Conductive Film)というテープ材を介して、パルスヒート方式により、接続を行います。高い加圧力と均一な圧力分布・温度分布がパルスヒート方式によって実現されます。
接合2 TABとPWB（駆動回路）の接合
TABとPWBは、はんだを介してパルスヒート接続をします。通常PWB側のパターンに予備はんだをしておきます。
接合3 PWB（駆動回路）とマザーボードの接合
LCDモジュールと主基板（マザーボード）に接続するにはFFC（Flexible Flat Cable）を使用します。
紹介ビデオ
再生時間：約1分38秒
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