パワーデバイスの銅端子溶接

銅端子(t:1.0mm)と銅基板(t:0.6mm)の重ね溶接

ファイバレーザによる深い溶け込みと、ガルバノスキャナによる広範囲走査を活かすことで、溶接部の形状を自在にコントロールできます。

ファイバレーザによる深い溶け込みと、ガルバノスキャナによる広範囲走査を活かすことで、溶接部の形状を自在にコントロールできます。

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