パルスヒート接合の特長

温度フィードバック方式により温度、時間の精度及び再現性に優れ安定した作業が可能です。

写真:CSPリペア

リペア CSPを回路基板より外す

携帯電話などのモバイル機器に使用されるCSPを不良となった回路基板より外す作業です。
通常は加圧したまま冷却をすることを特長とするパルスヒート方式ですが、本作業は加熱した状態でヒータツールを上げ、半田が溶融している間にCSPを取り外します。

紹介ビデオ

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