CSPリペア
加工方法：はんだ付け
パルスヒート接合の特長
- 温度フィードバック方式により温度、時間の精度及び再現性に優れ安定した作業が可能です。
リペア CSPを回路基板より外す
携帯電話などのモバイル機器に使用されるCSPを不良となった回路基板より外す作業です。
通常は加圧したまま冷却をすることを特長とするパルスヒート方式ですが、本作業は加熱した状態でヒータツールを上げ、半田が溶融している間にCSPを取り外します。
紹介ビデオ
再生時間：約31秒
- 本ムービーには音声が含まれていますので、音量にご注意ください
対応機種
サンプル実験お申し込み
性能評価やご導入時の機種選定のため、実際の装置を使ってサンプル実験を行える実験室をご用意しています。
また、サンプルをお預かりして弊社で実験を行いご返送することも可能です。
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