真空パルスヒートはんだ付け

真空パルスヒートはんだ付けの特長

局所短時間加熱と正確な温度プロファイル制御により、過剰な金属間化合物の成長を抑制し接合強度を向上させることができます。また、真空制御を行うことで、はんだ接合界面のボイドを低減することができ、放熱特性の向上、電力伝送効率の向上が期待できます。

真空プロファイル制御の効果

高い放熱性によるボイドレスはんだ付け

写真:真空プロファイル制御の効果

パルスヒートによる急速昇温、急速冷却の効果

はんだ付け界面の偏析抑制

図:パルスヒート方式による急速昇温、急速冷却の効果

真空パルスヒートはんだ付け

パワーデバイスのダイボンディング、パワーデバイスと端子のはんだ付け、メタルコア基板のリフローはんだ付け、ソーラーセルのはんだ付けなどにおいて信頼性の高い接合を行えます。

対応機種

  • 真空パルスヒート装置
真空パルスヒート装置

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