窒素封止/半自動シーム溶接機

特長

水晶&SAWデバイス、光デバイス、センサー、MEMS等のパッケージをシーム溶接により気密封止する装置です。

  • PKGサイズ:2-150mm
  • PKG形状:角型、丸型、多角型
  • 研究開発から生産まで多彩な生産モード
  • 移動データ自動計算機能

図:窒素封止/半自動シーム溶接機

  半自動シーム溶接機(シングルヘッド) 半自動シーム溶接機(ツインヘッド)
本体電源 AC200V 3Φ 30A  AC200V 3Φ 30A 
窒素 0.2-0.8MPa 0.2-0.8MPa
0.2MPa 10リットル/分 0.2MPa 10リットル/分
外形寸法 / 質量 2200W×900D×1550H mm 約450kg 2300W×800D×1300H mm 約550kg

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接合機器営業部

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