真空封止/全自動シーム溶接機

特長

水晶&SAWデバイス、光デバイス、センサー、MEMS等のパッケージを真空中で気密封止する全自動シーム溶接装置です。

  • 最速マシンタクト0.8秒&高稼働率
  • 最小パッケージサイズ1210対応
  • 高性能封止ヘッド&電源
  • 品種切替&保守容易

図:真空封止/全自動シーム溶接機

真空封止 全自動シーム溶接機
本体電源 AC200V 3Φ 50A
チャンバ電源 AC200V 3Φ 40A
エアー 0.5MPa以上
窒素 0.2MPa以上
0.5MPa 5リットル/分
外形寸法 4570W×1450D×2082H mm

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接合機器営業部

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