真空封止/半自動シーム溶接機

特長

水晶&SAWデバイス、光デバイス、センサー、MEMS等のパッケージをシーム溶接により気密封止する装置です。

  • PKGサイズ:2-30mm
  • PKG形状:角型
  • 研究開発から生産まで多彩な生産モード
  • 移動データ自動計算機能

図:真空封止/半自動シーム溶接機

真空封止 半自動シーム溶接機
本体電源 AC200V 3Φ 30A
チャンバ電源 AC200V 3Φ 30A
エアー 0.5MPa
窒素 0.2MPa
0.5MPa 10リットル/分
外形寸法 / 質量 1900W×900D×1900H mm ≒550kg

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接合機器営業部

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