窒素封止/半自動シーム溶接機
特長
水晶&SAWデバイス、光デバイス、センサー、MEMS等のパッケージをシーム溶接により気密封止する装置です。
- PKGサイズ：2-150mm
- PKG形状：角型、丸型、多角型
- 研究開発から生産まで多彩な生産モード
- 移動データ自動計算機能
| 半自動シーム溶接機（シングルヘッド） | 半自動シーム溶接機（ツインヘッド） | |
|---|---|---|
| 本体電源 | AC200V 3Φ 30A | AC200V 3Φ 30A |
| 窒素 | 0.2-0.8MPa | 0.2-0.8MPa |
| 水 | 0.2MPa 10リットル/分 | 0.2MPa 10リットル/分 |
| 外形寸法 / 質量 | 2200W×900D×1550H mm 約450kg | 2300W×800D×1300H mm 約550kg |
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