真空封止/全自動シーム溶接機
特長
水晶&SAWデバイス、光デバイス、センサー、MEMS等のパッケージをシーム溶接により気密封止する装置です。
- 最速マシンタクト1.5秒&高稼働率
- 最小PKGサイズ2016対応
- 高性能封止ヘッド&電源
- 品種切替&保守容易

| 真空封止 全自動シーム溶接機 | |
|---|---|
| 本体電源 | AC200V 3Φ 40A |
| チャンバ電源 | AC200V 3Φ 30A |
| エアー | 0.5MPa |
| 窒素 | 0.2MPa |
| 水 | 0.5MPa 10リットル/分 |
| 外形寸法 / 質量 | 3950W×1320D×1870H mm≒2045kg |
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