レーザ接合の工法

金属溶接

対応機種: ファイバレーザ溶接機、YAGレーザ溶接機

金属表面溶融

  • 深溶け込み型(キーホール)金属溶融に必要なレーザ光のパワー密度105〜106 W/cm2 以上

キーホール(鍵穴)形成

  • 金属蒸気の強い反挑力により溶融金属が押し広げられる
  • 金属蒸気圧と溶融部表面張力による収縮圧とのバランスによりキーホールが持続
  • キーホールが持続している間、照射され続けているレーザ光はキーホール壁面で吸収、反射を繰り返し、より深い部分にまで侵入して溶融・蒸発を生じさせる

凝固

  • 蒸気圧と表面張力とのバランスが崩れ、溶融部が穴の中に流れ込み溶接が完了

はんだ付け

対応機種: 半導体レーザ溶接機

はんだ付け

樹脂溶着

対応機種: 半導体レーザ溶接機

樹脂溶着

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