日本アビオニクスの電子デバイス
日本アビオニクスの電子デバイス製品はプリント配線板（Multi Layer Board）とマイクロエレクトロニクス（ハイブリッドＩＣ、モジュール）に分かれます。
どちらも高信頼性技術に基づき生産されており、プリント配線板は特に最先端の高密度デバイス向け半導体テスト機器やモバイル通信基幹機器、 情報機器に採用されております。
一方、マイクロエレクトロ製品は品質面で高く評価されております。
宇宙航空研究開発機構（JAXA）の認定のもと高信頼性ハイブリッドＩＣを生産提供し人工衛星やロケットの信頼性向上に貢献。
さらにハイブリッドＩＣ技術の応用分野を拡大するために、高速・高周波用のハイブリッドICや高電力用ハイブリッドIC（パワーハイブリッドIC）の開発にも取り組んでいます。
マイクロエレクトロニクス
近年はエレクトロニクス製品の小型・軽量・多機能化により電子部品の高密度実装技術の需要が一段と高まっています。
日本アビオニクスはお客様の多様なニーズに応えることにより、宇宙・防衛システムから産業用ロボットまで、幅広い分野でデバイス実装技術を提供しています。
マルチレイヤーボード
ますます高機能高精細を要求されるプリント配線板。
日本アビオニクスのプリント配線板は、多彩な材料技術、 新開発の各種複合構造技術、微細ドリルなどの加工技術と、 メッキ技術を 駆使して最先端の半導体テスターを始めとする
高機能機器へ、設計～製造実装までの一環体制で 各種製品を提供してまいります。