日本アビオニクスはワイヤボンディングからSMD実装まで、あらゆる実装技術に永年培ったノウハウがあります。
ワイヤボンディング技術は宇宙、防衛、産業製品において永年の実績があります。
1005サイズ部品はもとより、0603サイズ部品、QFP、BGA、異形部品の実装も実績があります。また、これらの混在実装も可能です。
搭載精度±50μｍ（±25μｍ Typ）で実装が可能です。
フリップチップ実装は高密度や薄型を要求される機器、または高周波デバイスの実装に向いています。当社ではGGI工法のラインを構築中です。
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