高性能バックボード

バックボード例

・製品サイズは510×720mmの大型サイズに対応
・高精度な穴径を有しプレスフィット実装に最適
・スルーホール内銅めっきは40μmの厚付に対応
・特性インピーダンスコントロール50Ω±10％
・εr：3.6の低誘電率材料を採用

PPEを初めとする低誘電率材料を使い、バックボードに求められる高電気特性を実現します。

材料 Material	誘電率 Dielectric (1MHz)	誘電正接 Constant Dissipation Factor (1MHz)	ガラス転移温度 Tg(℃) (DMA)
PPE	3.6	0.002	205
CE	3.8	0.009	250

写真：ピン挿入部水平断面 Photo: Horizontal profile of pin inserted section

コンタクト部拡大
Expanded view of contact section

No	板厚（mm） Board thickness (mm)	銅めっき厚（μm） Cu plating thickness (μm)	穴径（mm） Hole diameter (mm)	ドリル径公差（μm） Drill diameter tolerance (μm)	仕上径公差（μm） Finish diameter tolerance (μm)
1	2.4	40Min	0.92	+20/-20	+50/-30
2	2.8	20Min 25Ave	0.75	+20/-20	+40/-30
3	4.0	40Min	0.92	+0/-20	+30/-30
4	5.5	20Min 25Ave	0.65	+20/-20	+50/-30

本ページに記載の仕様及び外観は、改善のため予告無しに変更する場合があります。