最新CSP/BGA/LGAに対応
・ボールピッチ：0.65、0.5mmピッチ
・ボール数：300ピンクラス
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超多ピンLSIに対応
・ボールピッチ：1.0、0.8mmピッチ
・ボール数：2000ピンクラス
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短納期・低価格で提供
・設計～PWB製造～組立・検査までの一貫性
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高精細技術を高信頼性で提供
・耐熱、耐久性の評価をクリアー |
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最新のVLSI、システムLSI、マイコン、ASIC |
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CSP/BGA 0.65ピッチ対応
BTB specifications
| 項目 Item |
内容 Specifications |
| 対象デバイス Device to be
tested |
SystemLSI,etc |
| BT方式 BT method |
Dynamic |
| ボールピッチ Ball pitch |
0.65 |
| ボール数 Number of balls |
304 |
| ソケット実装数 Number of
sockets mounted |
26 |
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PWB specifications (unit: mm)
| 項目 Item |
内容 Specifications |
| 外形サイズProduct Size |
165×580 |
| 層数Number of Layers |
6 |
| 材質Material |
BT resin |
| 最小クリアランスMinimum clearance |
0.14 |
| 最小キリ径／仕上り径 Minimum drill
diameter/Finish diameter |
φ0.3/φ0.2 or more |
| 最小導体幅（外層）Minimum conductor
width (outer layer) |
0.15 |
| 最小導体幅（内層）Minimum conductor
width (inner layer) |
0.07 |
| 最小導体間隙（外層）Minimum conductor
spacing (outer layer) |
0.15 |
| 最小導体間隙（内層）Minimum conductor
spacing (inner layer) |
0.1 |
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超多ピン 2000ピンクラス Ultra-high pin count LSI
of 2000 pin class.
BTB specifications
| 項目 Item |
内容 Specifications |
| 対象デバイス Device to be tested |
VLSI,etc |
| BT方式BT method |
Dynamic |
| ボールピッチ Ball pitch |
1.0 |
| ボール数 Number of balls |
2000 |
| ソケット実装数Number of sockets
mounted |
4 |
PWB specifications (unit: mm)
| 項目 Item |
内容 Specifications |
| 外形サイズ Product Size |
95×255 |
| 層数 Number of layers |
6 |
| 材質 Material |
Modifined polyimide |
| 最小クリアランス Minimum clearance |
0.22 |
| 最小キリ径／仕上り径 Minimum drill
diameter/finish diameter |
φ0.45/φ0.35 or more |
| 最小導体幅（外層）Minimum conductor
width (outer layer) |
0.15 |
| 最小導体幅（内層）Minimum conductor
width (inner layer) |
0.1 |
| 最小導体間隙（外層）Minimum conductor
spacing (outer layer) |
0.15 |
| 最小導体間隙（内層）Minimum conductor
spacing (inner layer) |
0.1 |
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本ページに記載の仕様及び外観は、改善のため予告無しに変更する場合があります。
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