基板短納期サービス“リニアエキスプレス”リニューアル

従来のリニアエキスプレスを大幅にパワーアップ!
高品質なプリント配線板を最短6日でお手元にお届けします。
詳しくは短納期サービス“リニアエキスプレス”ご案内ページをご覧ください。

日本アビオニクスのマルチレイヤーボード

日本アビオニクスのプリント配線板ページでは半導体テスト装置向けの0.4mmピッチクラスの狭ピッチデバイスをテストする事が出来るファイナルテストボード、各種コンタクト方式に対応するプローブカード、ソケット多数搭載が可能な大型サイズと耐熱性を兼ね備えたバーンインテストボード、高機能コンピューター等に使われる高多層高密度基板、及び多数のプレスフィットコネクターを介して遅延無く信号を流す事が要求されるモバイル基地局用の大型バックボード等様々な高性能プリント配線板をご紹介しております。

高性能バックボード

高性能バックボード

720mmまでの大型サイズに対応!低誘導材料等をつかい、最先端通信に対応するバックボードです。

高性能バックボード

狭ピッチ(0.4mmクラス)対応ファイナルテストボード

狭ピッチ(0.4mmクラス)対応ファイナルテストボード

メモリーテスタ、VLSIテスタ、ミクストシグナルテスタ等各種テストボードに対応しております。

狭ピッチ(0.4mmクラス)対応ファイナルテストボード

狭ピッチ対応各種プローブカード

狭ピッチ対応各種プローブカード

デバイスの進化に伴い、狭ピッチ多ピン化、低温/高温対応、Low-dk材料等の要求に対応。

狭ピッチ対応各種プローブカード

狭ピッチバーンインテストボード

狭ピッチバーンインテストボード

0.5ピッチ、0.4ピッチの狭ピッチや2000ピンクラス以上の超多ピンに、短納期、低価格で対応します。

狭ピッチバーンインテストボード

短納期サービス“リニアエキスプレス”

10層以上の多層、大型、高板厚基板及び高信頼性規格品を短納期でご提供する他社には無いサービスです。

短納期サービス“リニアエキスプレス”

材料

様々な材料を使い、ご希望の電気特性、材料サイズ、板厚、層数を実現します。

材料

Multi SVH工法

Multi SVH工法

ビルドアップ基板以上の高密度配線を一般多層工法で実現します!

Multi SVH工法による0.5mmピッチ配線基板PDFアイコン


このページの先頭へ

製品情報
インテリジェントプロジェクタ
インテリジェントビジュアルカメラ
データ端末
RFID
おとなりさんシステム
接合装置
マイクロエレクトロニクス
マルチレイヤーボード
サポート
プロジェクタ/書画カメラ
ドキュメントカメラ Pj-Mate
フィルムレコーダ FRシリーズ
パソコン遠隔会議ソフトウェア CollaboMate
データ端末 サポート
非接触ICカードシステム RFID
リアルタイムTV映像処理装置イメージシグマ
会社案内
会社概要
社長メッセージ
経営理念
当社のあゆみ
事業所所在地
事業内容
採用情報
環境活動
Avio情報セキュリティ基本方針
投資家の皆様へ
IR資料
業績ハイライト
IRカレンダー
株式情報
株主メモ
電子公告
お問い合わせ
プロジェクタ お問い合わせ
データ端末 お問い合わせ
RFID お問い合わせ
おとなりさんシステム お問い合わせ
接合製品 お問い合わせ
インテリジェント ビジュアルカメラ
その他製品 サポート

プロジェクター書画カメラ接合装置RFIDマイクロエレクトロニクスプリント配線板は、日本アビオニクスへお任せ下さい。