半導体前工程でのテストボード。旧タイプからアドバンストタイプに移行しつつありますが、カンチレバー方式から近年の各種タイプに対応したプローブカード用プリント板を提供しております。
デバイスの進化に伴い、狭ピッチ多ピン化、低温/高温対応、Low-dk材料等の要求に対応。
高多層化、高板厚化、低誘電材料等々の技術を複合してご提案しております。
特徴
- 4.8t ドリルφ0.2
DUT：POV
- デバイス、ソケットにあわせて、狭ピッチパッド(0.4mmピッチ)多ピンパッド形成
- 高アスペクト比(A/R24)のスルホール形成が可能
- 内層50/80(18μ銅箔)80/80(35μ銅箔)ライン/スペース形成可能
- 板厚公差そりねじれの軽減、線膨張の低減が可能
- スルホールの樹脂充填+POV形成によるバキュームコンタクトとソケットの表面コンタクト可能
- インピーダンスコントロール±5%～10%対応
- 必要機能に応じ、最適な各種材料を準備
- ご要求に合わせたパッド表面の平坦性、強度、形状、等への対応
- 表面パッド拡大写真
- 表面パッド平坦度断面写真