アビオ電子デバイス
リニアエキスプレス
他社ではできなかった、高性能、高多層、高品質なプリント配線板を、
最短6日でご提供します。


インピーダンスコントロール品、高精度プレスフィット品、大型高板厚品等ご相談下さい。
各種低誘電材にも対応します。

こんな製品に最適

半導体テスト治具低誘電材ボード
通信機器、ハイエンドコンピュータ用大型バックボード
高信頼性規格品・準拠品
受注から納品の流れ

 

受け付け → 製造 → 納品
受付
お近くの拠点の営業マンが対応

材料在庫の確認と必要資料の確認、そしてデーターの送付先のご案内を行います!
 
製造
短納期でも品質重視

高多層、大型サイズ、高板厚製品であっても、最短5日で製造します。
 
出荷

完成翌日には確実にお手元に
届きます。

 得意の高性能プリント配線板を今までにないスピードでご提供する短TAT(Turn Around Time)サービスです。
 思い立ったらすぐお近くの営業担当までご連絡ください!

代表スペック

半導体計測向け・一般産業製品
項目 内容
納期 データ受領から6日目着
層数 10層~44層板
板厚 1.6~7.4t
材料 FR-4、FR-5相当、変性ポリイミド、低誘電率材他
層構成 弊社推奨またはご指定
外形寸法 480×550mm
オプション IVH、厚付け金めっき、樹脂充填、ビルドアップ、多段積層、大型サイズ

高信頼性規格品・準拠品
項目 内容
納期 データ受領から7日目着
層数 4層~16層板
板厚 1.6~3.2t
材料 GF、GI、変性ポリイミド
層構成 弊社推奨
外形寸法 480×550mm
注:オプションご指定は用途別加算日数が必要になります。

  • データご支給前にご用意していただきたい資料(材料の手配に使用いたします)
    外形寸法図、穴図、層構成、パターン、ソルダーレジスト各種図面、製品仕様書、設計基準等
  • お問い合わせ窓口
    MLB営業部 TEL03-5436-0636
    担当 柳川、小倉


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