各種材料ラインアップ｜設計製造仕様

アビオ電子デバイス

プリント配線板の電気性能を左右する樹脂材料。
一般材から低誘電率材まで様々な材料を使いご希望の電気特性を実現いたします。

　

材料種類	特性例　※			適用
材料種類	ガラス転移点 ℃（TMA）	誘電率 εr	誘電正接 tanδ	適用
FR-4	140	4.7	0.015	一般産業用
FR-5相当材	170	4.7	0.014	一般産業用、高耐熱用途、半導体テストボード
変性ポリイミド	210	4.3	0.012	高多層、高耐熱用途、半導体テストボード
純性ポリイミド	220	4.4	0.005	高信頼性、高耐熱用途
BTレジン	190	4.4	0.006	バーンインテスト用
テフロン	－	2.5	0.001	高信頼性用途
PPE	190	3.4	0.0038	高周波用途、通信機器バックボード、半導体テストボード
LX-67Y	190	3.6	0.0052	高周波用途、通信機器バックボード、半導体テストボード
Megtron6	220（DMA）	3.65	0.002	高周波用途、通信機器バックボード、半導体テストボード
FX-Ⅱ	180	3.55	0.0015	高周波用途、通信機器バックボード、半導体テストボード
EL-230T	175	3.8	0.005	高周波用途、通信機器バックボード、半導体テストボード

※　材料メーカーカタログより抜粋

項目：Attribute			内容：Capabilities
適用層数			66層（MAX）
板厚			8.0mm（MAX）
板厚公差			±10%
最大外形サイズ			510×715mm
最小導体幅	サブストラクティブ法	internal 1 oz Cu	80μm
		2 oz Cu	100μm
		external	100μm
最小導体間隙	サブストラクティブ法	internal 1 oz Cu	80μm
		2 oz Cu	150μm
		external	150μm
内層クリアランス			175μm以上（標準）
最小T/H径		板厚 4.9mm未満	Φ0.1
最小T/H径		板厚 4.9mm以上	Φ0.15
T/H最小めっき厚		IVH,SVH	15μm以上
T/H最小めっき厚		スルーホール	20μm以上
表面処理			はんだめっき
			銅スルーホール
			ソルダーコート
			無電解ニッケル金
			電解ニッケル金
穴径精度		はんだめっき　Tin-lead plating	±0.15mm
		銅スルーホール　Copper plating	±0.05mm
		ソルダーコート　Solder coating	±0.1mm
		無電解ニッケル金　Electroless nickel-gold	±0.05mm
		電解ニッケル金　Electrolytic nickel-gold	±0.05mm
そり　ねじれ			1.0％(MAX)
インピーダンスコントロール（50Ω時）			±10％（標準）
特殊仕様			樹脂充填（Pad On Via）
			ビルドアップ構造
			多段積層構造
			バックドリル

上記スペック外のご要求につきましては、別途相談とさせていただきます。

本ページに記載の仕様及び外観は、改善のため予告無しに変更する場合があります。

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