石英晶体电子／MEMS元器件的封装
加工方法：平行封焊
平行封焊的特点
- 平行封焊时一次焊接的接触面较小，以较小的压力和较低的焊接电流就可以实现封装。 适合于当前的陶瓷底座。
- 平行封焊只是将电镀层进行熔接，而可伐材金属不会暴露在空气中，可以使元器件长期稳定的运行。
- 在真空环境中进行平行封焊可以实现真空封装。
- 全自动平行封焊机
- 平行封焊图示
石英晶体电子／MEMS元器件的焊接
陶瓷底座放上金属盖子，进行平行封焊实现气密性封装。
相关录像
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相关装置
样品实验
评价焊接效果及选择机型时，备有进行样品实验的实验室。
另外也可以将样品送往本公司实验后送还。
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