光电子／厚膜电路IC的气密封装
加工方法：平行封焊
平行封焊的特点
- 可以对应各种各样形状和大小的底座。
- 氮气环境的封装以外也可以实现真空封装。
- 平行封焊的长度、焊接速度、焊接间隔时间等可以自组合设定，彻底抑制热影响。
各种各样形状的底座
- PKG
- 多引脚矩阵排列器件(大型陶瓷PKG)
- 厚膜电路IC(大型金属PKG)
- 光电子(附带玻璃窗口的PKG)
- 光通信电子(金属PKG)
- 特殊设计的LSI(圆形封装PKG)
光电子/厚膜电路IC的平行封焊
陶瓷底座、金属底座放上金属盖子，进行平行气密封装。
相关录像
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相关装置
样品实验
评价焊接效果及选择机型时，备有进行样品实验的实验室。
另外也可以将样品送往本公司实验后送还。
希望实验者，请使用申请页进行申请。
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