冲压封焊(激光晶体管的密封焊接)
加工方法:电阻焊接
冲压封焊的特长
- 冲压封焊就是利用上下电极挟住金属壳体与金属盖子通电焊接后实现的气密封装。需要巨大的压力和焊接电流。另外,为了使焊接电流更容易集中实现焊接需要设计有凸起部位。
- 冲压封焊: LD/LED的气密封装
LD/LED/红外线元器件的气密封装
LD、LED、红外线元器件等与贴装有半导体IC的盖子外沿进行焊接实现气密封装。
相关录像
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相关装置
- 高可靠性高频式焊接电源 NRW-IN400PA
- 大容量高频式焊接电源 NRW-IN16K4
- 对碰式焊头 NA-72
- 冲压焊用焊头（特殊定做对应）
样品实验
评价焊接效果及选择机型时，备有进行样品实验的实验室。
另外也可以将样品送往本公司实验后送还。
希望实验者，请使用申请页进行申请。
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