想更换粘结剂的封装工艺

有助于降低封装成本的超声波焊接机

问题点: 不使用粘结剂的封装

背景

  • 焊接时间长
  • 确认位置比较难良率不理想
  • 管理成本高(溶剂,溶液的保管)
  • 担心食品与医疗等卫生等问题

解决对策: 通过超声波焊接实现无胶封装

通过超声波的含浸焊接实现母材之间的接合

重点

超声波的含浸焊接的优势

  • 短时间焊接,重复性好,良品率高
  • 不需要管理成本
  • 不需要溶剂与溶液,因此可以安全的用于食品和医疗

<含浸焊接是>
纸张、无纺布等含浸树脂(浸泡)后进行焊接

含浸焊接是

<焊接的重点:水压法>
对于纸张和无纺布之类的柔软和热敏材料不能一举进行加压,而是使用逐渐增加压力的水压法。
这样焊接区域变宽并且强度增加。同时也可以防止燃烧和破裂。

焊接的重点:水压法>

另外:绝缘体(隔音防振隔热材料)、气液分离膜的焊接非常有效

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