想更换粘结剂的封装工艺
有助于降低封装成本的超声波焊接机
问题点: 不使用粘结剂的封装
背景
- 焊接时间长
- 确认位置比较难良率不理想
- 管理成本高(溶剂，溶液的保管)
- 担心食品与医疗等卫生等问题
解决对策: 通过超声波焊接实现无胶封装
通过超声波的含浸焊接实现母材之间的接合
重点
超声波的含浸焊接的优势
- 短时间焊接，重复性好，良品率高
- 不需要管理成本
- 不需要溶剂与溶液，因此可以安全的用于食品和医疗
<含浸焊接是>
纸张、无纺布等含浸树脂(浸泡)后进行焊接
<焊接的重点：水压法>
对于纸张和无纺布之类的柔软和热敏材料不能一举进行加压，而是使用逐渐增加压力的水压法。
这样焊接区域变宽并且强度增加。同时也可以防止燃烧和破裂。
另外：绝缘体(隔音防振隔热材料)、气液分离膜的焊接非常有效
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