激光焊接装置的原理
半导体激光焊接装置是通过激光聚焦的能量进行焊锡焊接、树脂熔接的设备。
激光不像灯光散乱，光的方向是平行的，有能量密度高的特点。通过透镜可以将平行光聚为一点获得高能量。利用这个能量进行焊接。
激光焊接的方法
焊锡焊接
对应机型：半导体激光焊接机
树脂熔接
对应机型：半导体激光焊接机
激光焊接装置的基本构成
什么是激光焊接装置
- 实现了微小零件和加压困难的零件的非接触式焊接
- 可以焊接导电性强的材料
激光的特点是并非象普通灯光发散而是平行朝一个方向传播并且能量密度极大。而且通过聚光镜使平行的辐射光聚集在一点得到高能量的输出。
激光焊接设备利用此能量进行焊锡焊接和树脂熔接等。
- * 什么是激光?
物质受激而辐射产生的光 Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation
1960年，美国休斯实验室的科学家梅曼首次获得激光。 - * 什么是激光束?
使用激光振荡器由人工制作的，集方向、相位、波长为一体的光
激光焊接装置的基本构成
利用光纤传导激光振荡器发出光束至较远的距离，并使用镜头聚焦在微细的一点上进行加工。
激光焊接装置的原介绍录像
- 此录像附带语音，请注意音量。
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