激光焊接装置的原理

半导体激光焊接装置是通过激光聚焦的能量进行焊锡焊接、树脂熔接的设备。
激光不像灯光散乱，光的方向是平行的，有能量密度高的特点。通过透镜可以将平行光聚为一点获得高能量。利用这个能量进行焊接。

激光焊接装置的基本构成

利用光纤传导激光振荡器发出光束至较远的距离，并使用镜头聚焦在微细的一点上进行加工。

激光焊接的方法

利用激光束进行焊锡焊接或树脂熔接。

激光焊接装置的原介绍录像

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