低碳钢 (锡电镀层) + 铜镍合金
材料的焊接特性、电极材质 (推测)
| 焊接特性 | 不良 |
|---|---|
| 上部电极 | 铬铜 Cu-Cr-Zr (相当于RWMA-2) |
| 下部电极 | 铬铜 Cu-Cr-Zr (相当于RWMA-2) |
| 特别记载事项 | 特殊条件下焊接可能 |
物理特性
| Fe (Sn) | 低碳钢 (锡电镀层) |
|---|---|
| Sn熔点 | 232℃ |
| Sn电阻率 | 12.8×10-8Ω・m |
| Sn热传导率 | 66.6 W/(m・K) |
| Fe熔点 | 1535℃ |
| Fe电阻率 | 9.7×10-8Ω･m |
| Fe热传导率 | 80.2 W/(m・K) |
| Cu-Ni | 铜镍合金 Cupronickel |
|---|---|
| 熔点 | ≈1150℃ |
| 电阻率 | (15～50)×10-8Ω・m |
| 热传导率 | ≈43 W/(m・K) |