ワイヤボンディング技術は宇宙、防衛、産業製品において、永年の実績があります。
実装例
ワイヤボンディング実装例
ショートボンディング拡大図
チップ端から最短300μｍ位置にボンディング可能です。
ロングボンディング拡大図
チップ端から最長4,000μｍ位置にボンディング可能です。
狭ピッチ＆低ループ
ボンディング拡大図
ダブルループボンディング
ショート、ロング、狭ピッチ、低ループを駆使したダブルループボンディングです。
チップ上面から最短130μｍの高さ、最狭80μｍのピッチでボンディングが可能です。