高精度実装/スタック実装技術のご紹介
日本アビオニクスでは搭載精度±50µm以下（±25µm Typ）の高精度でのデバイス実装が可能です。
この技術は、ワイヤボンディング接続においてデバイス搭載位置によるワイヤ長のバラつきを最小にしますので、ワイヤ長で特性が変化する高周波デバイスなどに有利です。
スタック実装技術は、チップを重ねることで実装面積を小さくすることができるため、サイズの大きなICに向いています。
実装例
高精度実装の例（オプトデバイス）
スタック実装の例
日本アビオニクスでは搭載精度±50µm以下（±25µm Typ）の高精度でのデバイス実装が可能です。
この技術は、ワイヤボンディング接続においてデバイス搭載位置によるワイヤ長のバラつきを最小にしますので、ワイヤ長で特性が変化する高周波デバイスなどに有利です。
スタック実装技術は、チップを重ねることで実装面積を小さくすることができるため、サイズの大きなICに向いています。