日本アビオニクスでは搭載精度±50μm以下（±25μm Typ）の高精度でのデバイス実装が可能です。
この技術は、ワイヤボンディング接続においてデバイス搭載位置によるワイヤ長のバラつきを最小にしますので、ワイヤ長で特性が変化する高周波デバイスなどに有利です。
スタック実装技術は、チップを重ねることで実装面積を小さくすることができるため、サイズの大きなICに向いています。
実装例
高精度実装の例（オプトデバイス）
スタック実装の例
- プロジェクター・書画カメラ・接合装置・RFID・マイクロエレクトロニクス・プリント配線板のアビオ：ホーム
- 製品情報
- 電子デバイス
- マイクロエレクトロニクス
- 実装技術のご案内
- 高精度実装/スタック実装技術のご紹介
プロジェクター、書画カメラ、接合装置、RFID、緊急通報システム、マイクロエレクトロニクス、プリント配線板は、日本アビオニクスへお任せ下さい。