フリップチップ実装は、実装面積が最小となる実装方法です。接続ライン長が最短、実装高さも最小になり、高密度や薄型を要求される機器、または高周波デバイスの実装などに向いています。
日本アビオニクスではGGI*1工法のラインを構築中です。
フリップチップの実装例
GGI SEM画像
バンプの様子
*1GGI: Gold to Gold Interconnection
プロジェクター、書画カメラ、接合装置、RFID、緊急通報システム、マイクロエレクトロニクス、プリント配線板は、日本アビオニクスへお任せ下さい。