2012年10月29日
低熱膨張 高放熱 軽量 高耐電圧
CFRPコア入り多層プリント配線板
「DiLECT ®」発売
CFRPコア入り多層プリント配線板 断面構造
日本アビオニクス株式会社（本社：東京都品川区、社長：秋津 勝彦）は、宇宙・防衛用途に最適な低熱膨張特性を有するプリント配線板【CFRPコア入り多層プリント配線板】 を、三菱電機の「
「
- （注1）「DiLECT®」は三菱電機株式会社の登録商標です。
- （注2）CFRP： Carbon Fiber Reinforced Plastics（炭素繊維強化プラスチックス）
新製品の特長
当社のCIC（注4）コア入りプリント配線板は、低熱膨張特性を有する基板としてすでにJAXA（注5）認定を取得していますが、この新製品は、CICコアの代わりにCFRPコアを用いることにより、高密度実装部品、大型セラミック部品、高電圧部品の安定した動作、接合信頼性をいっそう高めることが可能となりました。また、CFRPの特性を生かした高い放熱性と軽量化を果たしました。さらに従来の基板（注6）にはない耐電圧特性を実現しました。
- （注4）CIC： Copper Invar Copper
- （注5）JAXA：宇宙航空研究開発機構
- （注6）＜信頼性評価＞耐電圧試験条件参照。従来は1,000VDC印加
用途
航空宇宙向け電子機器、半導体検査装置、医療機器、高電圧インバータなど
信頼性評価
| 項目 | 試験条件 | 結果 |
|---|---|---|
| 熱衝撃試験 | -30℃（30分）⇔ +125℃（30分）× 1,000サイクル | PASS |
| 耐湿試験 | MIL－STD－106E | PASS |
| はんだフロート | 288℃／10秒×3サイクル | PASS |
| 耐電圧試験 | 1,000 VDC 30秒, 5,000 VDC 60秒, 10,000 VDC 60秒 | PASS |
JAXA-QTS-2140付則F（CIC入り低熱膨張プリント配線板）の信頼性と同等の結果
本件に関するお問い合わせ先
MLB事業部 事業管理部 大工原 貴之
〒141-0031 東京都品川区西五反田8-1-5 五反田光和ビル
TEL：03-5436-0635
E-mail: sitemaster@ml.avio.co.jp