カスタムハイブリッドICのご案内
お客様からご提示いただいた仕様に従い、設計から評価/検査まで迅速に対応し、お客様をサポートいたします。
仕様ご提示から評価/試験までの流れ
![図:仕様ご提示から評価/試験までの流れ](/products/device/me/images/img-custom-hybrid-ic-01.gif)
![図:ご要求仕様→回路設計](/products/device/me/images/img-custom-hybrid-ic-02.gif)
小規模回路の設計(アナログ、高周波)を提案いたします。
![図:回路設計→部品設計](/products/device/me/images/img-custom-hybrid-ic-03.gif)
超小型・超高密度を追求した実装を提案いたします。
ベアチップ部品への代替提案、ベアチップ・汎用部品の購入が可能です。
![図:部品設計→構造設計](/products/device/me/images/img-custom-hybrid-ic-04.gif)
耐環境性能や放熱、強度を考慮した構造設計を提案いたします。
![図:構造設計→基板設計](/products/device/me/images/img-custom-hybrid-ic-05.gif)
アナログ、高周波、高速デジタル等、小規模回路のパターン設計を提案いたします。
![図:基板設計→組立](/products/device/me/images/img-custom-hybrid-ic-06.gif)
少量・多品種製品の場合であっても、フレキシブルに対応いたします。
![図:評価/検査](/products/device/me/images/img-custom-hybrid-ic-07.gif)
ハイブリッドIC/モジュールレベルの試験設計を提案いたします。
また、各種環境試験、信頼性試験もご要求に応じて対応いたします。