カスタムハイブリッドICのご案内

お客様からご提示いただいた仕様に従い、設計から評価/検査まで迅速に対応し、お客様をサポートいたします。

仕様ご提示から評価/試験までの流れ

図:仕様ご提示から評価/試験までの流れ
図:ご要求仕様→回路設計

小規模回路の設計(アナログ、高周波)を提案いたします。

図:回路設計→部品設計

超小型・超高密度を追求した実装を提案いたします。
ベアチップ部品への代替提案、ベアチップ・汎用部品の購入が可能です。

図:部品設計→構造設計

耐環境性能や放熱、強度を考慮した構造設計を提案いたします。

図:構造設計→基板設計

アナログ、高周波、高速デジタル等、小規模回路のパターン設計を提案いたします。

図:基板設計→組立

少量・多品種製品の場合であっても、フレキシブルに対応いたします。

図:評価/検査

ハイブリッドIC/モジュールレベルの試験設計を提案いたします。
また、各種環境試験、信頼性試験もご要求に応じて対応いたします。

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