電子部品の異常箇所特定
半導体・電子部品の異常箇所を早期特定することで
品質検査の業務効率化につながります
＜次世代電子デバイスの新たな課題＞
半導体・電子回路の微細化、大電流化の傾向となる中で、
電力ロスや漏れ電流、部品故障などの熱問題に対策が求められています。
微小な温度変化を捉える！数百μmサイズの部品温度を観測
基板の超微細な部分を、高倍率の顕微鏡レンズを付けたサーモグラフィカメラで計測を行い
微小な温度変化を捉えることで、熱による起こりうる故障や負荷への対策が可能となり、
品質や安全性の向上に役立ちます。
- 5μm顕微鏡レンズ熱画像
（表示範囲：3.2mm×2.5mm）
- 15μm顕微鏡レンズ熱画像
（表示範囲：9.6mm×7.6mm）
故障個所を特定する！
ロックイン方式による熱解析技術を使うことで、発熱箇所を特定することが可能となり、
故障原因の究明、信頼性の評価や 疲労耐久試験・検査にも 有効利用することができます。
推奨機種
・目的に合わせて最適なレンズを選べる
・ロックイン機能あり
顕微鏡レンズは、ワーキングディスタンス
（WD：レンズ先端から対象物までの距離）が
長く設計されており、実験用の空間を広く確保できます。
※例）15μm顕微鏡レンズ(WD:19.5㎝)
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