μmサイズの熱解析
半導体やプリント基板の、微小な熱変化の特定化や瞬間的な熱変化の検出を行うことで、
マイクロメートルサイズの熱解析が可能になります。
＜半導体やプリント基板の高機能化、小型化に伴う研究開発の課題＞
微小な欠陥の検出や特定効率化、瞬間的な事象の検出が求められています。
＜課題解決例＞
故障解析、実装基板の発熱解析（ロックイン）
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外部機器制御用の同期信号出力により、撮影フレームと同期を取りながら
連動して測定することで、故障個所の絞り込みや特定が可能となる。
微小材料（粒子）の発熱評価
- 1280×1024の検出画素数、または『Micro Scan機能』※にて、
高解像度で微小な発熱を検出することができる。 - 1.3㎛分解能顕微鏡レンズにより数百㎛の部品を拡大し内部の解析が可能。
微小デバイス評価用途
- 1600ヘルツのサンプリング速度で高速収録が可能
- ダイナミックレンジで10℃～800℃を一気に計測可能
推奨機種
超高性能ハイエンドモデル
高解像・高速収録が可能
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