カメラモジュール組立

パルスヒート接合の特長

  • TABやFPCなど柔らかな回路基板をはんだ付けや熱圧着する場合、加圧をかけたまま加熱・冷却するパルスヒート方式で行うことにより、浮きやズレの無い信頼性の高い接合を得ることが出来ます。
  • 接続パッドがマトリックスに配置されている場合は接合範囲が広くなり、均一な加熱分布と加圧分布が重要となります。
  • 局部加熱のためカメラセンサへの熱ダメージを最小限に抑えます。
携帯電話/モジュール実装図
写真:携帯電話/モジュール実装図
カメラモジュール
写真:カメラモジュール
写真:カメラモジュール

接合1 カメラとFPC(駆動用回路)の接合

携帯電話やデジタルカメラに搭載されているCMOSやCCDイメージセンサは、FPCにパルスヒート方式により一括はんだ付けされ、カメラモジュールとなります。

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