半導体レーザ溶接機

半導体レーザ溶接機 LW-D30A / LW-D100

写真:半導体レーザ溶接機 LW-D30A / LW-D100

多彩なはんだ付け、樹脂溶着に!

レーザダイオードの光で直接加工できます。はんだ付けや樹脂の溶着に最適です。

  • 多様な形状・材料に対応
    3種類の出力モードを搭載(プロファイル、連続、パルス)
  • レーザの出力波形を可視化
    設定した数値データを波形に変換表示
    実際の出力波形をトレース表示
  • 簡単操作
    スイッチオンですぐにレーザ出射可能
    操作性の良いジョグダイヤル装備
    レーザ出射位置確認用ガイド光装備
  • 自動機搭載に最適
    RS-232C、I/O装備
    豊富なモニタリング(アラーム)機能
  • 卓上タイプ
  • 鉛フリーはんだに対応
主な用途 励起源 レーザ媒質
はんだ付け、樹脂溶着 電流 半導体

発振波形

任意波形
図:任意波形
パルス波形
図:パルス波形
連続波形
図:連続波形

ビームプロファイル

図:ビームプロファイル

ラインアップ

項目 LW-D30A LW-D100
最大定格出力 26W 100W
特長
  • 小スポット径で高パワー密度
    標準スポット径モデル(MinΦ800μm)に加え、オプションレンズで小スポット径(MinΦ400μm)も可能
  • 軽量・空冷・コンパクト
    設置占有面積が少なく、作業エリアの確保や搭載装置の小型化に貢献
  • 出射ヘッドを標準添付
  • 完全空冷で最大100Wの高出力
  • 小スポット径で高パワー密度
    標準スポット径モデル(ファイバコア径Φ400μm)に加え、小スポット径モデル(ファイバコア径Φ200μm)もラインナップ

発振器構造

半導体レーザチップ断面模式図(ダブルへテロ構造の例)
図:半導体レーザチップ断面模式図(ダブルへテロ構造の例)
  • 半導体層の構造は必要に応じて層が加えられ、実際にはさらに複雑になる。
図:発振器構造

Avio 独自のプロファイル出力

ワークの形状、厚さの変化に瞬時に対応できます。

図:プロファイル出力波形
プロファイル出力波形

仕様

項目 LW-D30A LW-D100
波長 980nm
最大定格出力 26W (Class 4) 100W (Class 4)
出射ヘッド 添付 別売
光ファイバコア径 Φ400μm Two types, Φ400μm、Φ200μm
集光径 標準添付出射ヘッド使用時:
Φ800 μm(WD 80mm)
追加オプションレンズ使用時:
Φ400 μm (WD 35mm)
別売出射ヘッド使用時:(結像倍率1倍、2倍切り替え可)
  • ファイバコア径 Φ400μmタイプ
    2倍 Φ800μm / 1倍 Φ400μm
  • ファイバコア径 Φ200 μmタイプ
    2倍 Φ400μm / 1倍 Φ200μm
  • 2倍時 WD 185mm / 1倍時 WD 83mm
ガイド光 635nm
出力条件 15条件
出力設定範囲 電流 : 3.0 - 56.4A (0.1A step)
パワー : 0.0 - 26.0W (0.1W step)
電流 : 0.10 - 10.30A (0.01A step)
パワー : 0.0 - 100.0W (0.1W step)
時間設定範囲 0.000 - 99.999s (1ms step)
インターフェース I / O、RS-232C (max 57600bps)
出力制御モード CW 出力、パルス出力(シングルパルス、連続パルス)、プロファイル波形出力(最大256 ポイント設定)
モニタ表示 LD駆動電流、レーザ出力(デジタル表示、グラフィック表示)
アラーム機能 インターロックエラー、コントロールエラー、電流超過エラー、パワー超過エラー、LD高温エラー、FET高温エラー
冷却方式 空冷
電源 AC100V ±10% 50/60Hz AC100 - 240V ±10% 50/60Hz
最大消費電力 800 W
外形寸法/質量 W200 x D430 x H280mm(凸部、光学系含まず)
19kg(光学系含まず)
W435 x D430 x H255mm(凸部、光学系含まず)
30kg(光学系含まず)

出射ヘッド

写真:LW-D30A用同軸カメラ付出射ヘッド
LW-D30A用同軸カメラ付出射ヘッド
  • LW-D30Aには標準出射ヘッド(同軸カメラ無し)が添付されています。
写真:LW-D100用出射ヘッド
LW-D100用出射ヘッド

デュアルスポットユニット

  • 標準出射ヘッドに追加することにより、ピッチの狭い2点の同時接合を可能にします
  • ピッチはカスタマイズ可能ですので、ご相談ください
  • ピッチ : 約0.45mm(固定) スポット : 約0.34mm
    WD : 約34mm
写真:デュアルスポットユニット

自動校正キット

  • LW-D30Aと接続し、出力の校正を自動的に行うことができます
  • ヘッド外形寸法 : W66 x D38 x H60mm
  • LW-D100用は別途ご相談ください。
写真:自動校正キット
注意事項
  • 当社のレーザ溶接機は日本工業規格の「レーザ製品の安全基準」および厚生労働省通達の「レーザ光線による障害の防止対策要綱」に準拠しています。
  • レーザ溶接機を使用する際は取扱説明書および製品に表示、あるいは添付されたラベルや注意書きをお守りください。
レーザ光線について
  • 当社のレーザ溶接機はクラス4レーザです。レーザ溶接機から発射した光を直接目に入れないでください。
    物体に反射した反射光や散乱光も大変危険です。目に入らないように注意してください。
  • レーザ光を人体に照射すると、重篤な障害をもたらす可能性があります。レーザ光が到達する可能性がある区域は、必ず保護具の着用をしてください。
  • レーザ光を空中に照射しないでください。必ず終端させるようにしてください。
  • 引火性の物質にレーザを照射しないでください。火災の原因になります。
高電圧について
  • フラッシュランプの交換や電源カバーを取り外すときは、電源を切ってから5分以上待ったのち作業を行ってください。
  • 筐体のアース端子は必ず接地してください。
レーザ溶接機の扱いについて
  • レーザ安全管理者を設けてください。
  • レーザ管理区域を設けて管理してください。
  • 装置の改造は絶対に行わないでください。
規格等について
  • レーザ溶接機の使用に際しては次の規格等を参考にし、安全に作業するよう努めてください。
    日本工業規格   JIS-C6802「レーザ製品の安全基準」
             JIS-C6801「レーザ安全用語」
    厚生労働省通達 基発第39号「レーザ光線による障害の防止対策要綱」
    その他参考図書 光産業技術振興協会「レーザ安全ガイドブック」

最適接合ソリューションをご提案します。

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接合機器営業部

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