LCDモジュール組立

パルスヒート接合の特長

TABやFPCなど柔らかな回路基板をはんだ付けや熱圧着する場合、加圧をかけたまま加熱・冷却するパルスヒート方式で行うことにより、浮きやズレの無い信頼性の高い接合を得ることが出来ます。

LCDモジュ-ル全体図
A部拡大図

接合1 LCDパネルへTABを接合

LCD(ITOパターン)とTABの接続は、導電微粒子の入ったACF(Anisotropic Conductive Film)というテープ材を介して、パルスヒート方式により、接続を行います。高い加圧力と均一な圧力分布・温度分布がパルスヒート方式によって実現されます。

接合2 TABとPWB(駆動回路)の接合

TABとPWBは、はんだを介してパルスヒート接続をします。通常PWB側のパターンに予備はんだをしておきます。

接合3 PWB(駆動回路)とマザーボードの接合

LCDモジュールと主基板(マザーボード)に接続するにはFFC(Flexible Flat Cable)を使用します。

紹介ビデオ

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