はんだ付けの品質を向上したい
安定したはんだ付けを実現する微細制御接合機器
お困りごと
はんだ付けにおける
・温度過不足による接合不良を低減したい
・近隣部品への熱影響を最小限に留めたい
・潰れ量の過不足による未接続、ブリッジを抑制したい
背景
はんだ付け時に余分な熱を加えると周辺部品や基板のクラックや熱損による接合不良発生の危険性が高まる。また、熱量が不足するとはんだが濡れ広がらなく未接続（接続強度不足）となる。 FPCはんだ付けなど接合時に押し潰し過ぎると、はんだの逃げ場がなくブリッジすることがある。
解決策
微細制御を実現するパルスヒートユニット
または半導体レーザによるはんだ付けで解決します
安定したはんだ付けを実現する微細制御パルスヒートユニット
Point
- 変位制御パルスヒートユニット
温度と変位を制御することで最低限の加熱ではんだ付けできます。
- 応答速度が速い温度制御・・・オーバーシュートを抑制して熱影響を低減
- 精度の高い変位制御・・・溶け出しを検知し加熱を終了
- ワークのバラつき（はんだ量、治具の当たり方による熱引きの差など）に影響されることなく、必要最低限の熱量で均一な仕上りのはんだ付けを実現します。
※従来の温度・時間制御だとワークのバラつきを考慮して長めの加熱時間設定となりはんだの溶け出し後、余剰熱が加わる。
非接触で安定したはんだ付けを実現する温度制御レーザユニット
Point
- 温度制御半導体レーザユニット
温度フィードバックによりレーザ出力を制御することで熱影響を抑制したはんだ付けを実現します。
- 放射温度計による同軸モニタリングを実施
- 出力切替への応答が速く、安定した熱量を与え、高品質はんだ付けと歩留り向上に貢献
＜温度制御あり＞
＜温度制御なし＞
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