樹脂と金属の接合

加工方法:高周波誘導加熱

軽量化のためさまざまな分野で樹脂(プラスチック)と金属の接合が求められています。

従来樹脂と金属の接合には、接着剤による接着接合や、ボルトなどで締結する機械的な接合が主流でしたが、接着剤や締結部品の管理、部材コスト、リサイクル性など課題があります。

日本アビオニクスは、課題を解決すべく樹脂と金属を直接接合する技術を開発しました。

ここでご紹介する樹脂と金属の接合事例は、展示会でお客様のニーズが多かった金属製パイプの端部に樹脂のプレートで蓋をするというテーマです。
(樹脂パイプに金属プレートも対応可能です。)

接合工程には当社の高周波誘導加熱装置を使用しました。

高周波誘導加熱は、電磁誘導を利用して金属を非接触で自己発熱させ、瞬時に加熱するため、短時間で接合できます。また、樹脂自体は発熱しないので接合部以外の昇温を抑制できます。

SUS製のパイプとPPまたはPC/ABSの蓋には当社が開発した表明処理を施しております。
当社の開発した表面処理は、薬品を使わないドライプロセスのため、インライン化がしやすく、短時間に、しかも容易に二次加工処理を行うことが可能です。
※封止性の確認は簡易的なバブルリークテストを行いました。

接合事例

SUSパイプ×PP蓋
SUSパイプ×PP蓋
SUSパイプ×PC/ABS蓋
SUSパイプ×PC/ABS蓋

高周波誘導加熱装置

UIシリーズは、空冷設計の小型・軽量化タイプです。


                  高周波誘導加熱装置
卓上型誘導加熱装置例

高周波誘導加熱装置についてはこちらをご欄ください。

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