窒素封止/半自動シーム溶接機

特長

水晶&SAWデバイス、光デバイス、センサー、MEMS等のパッケージを窒素雰囲気で気密封止する半自動シーム溶接装置です。

  • ワークサイズ:2-150mm
  • ワーク形状:角型、丸型、多角型
  • 研究開発から生産まで多彩な生産モード
  • 移動データ自動計算機能

図:窒素封止半自動シーム溶接機シングルヘッド型/窒素封止半自動シーム溶接機ツインヘッド型/ツインヘッド型封止部

仕様

窒素封止半自動シーム溶接機 シングルヘッド ツインヘッド
NAW-1105シリーズ NAW-2050シリーズ NAW-1275シリーズ
溶接電源定格容量 2kVA 4kVA 2kVA
加圧力 2~9.5N 3~18N 2~9.5N
対応リッド厚み MAX 0.12mm MAX 0.3mm MAX 0.12mm
窒素 0.2~0.8MPa 0.2~0.8MPa
0.2~0.5MPa 5L/min 0.2~0.5MPa 5L/min
本体電源 AC200V 3Φ 20A AC200V 3Φ 30A AC200V 3Φ 30A
外形寸法 2200W × 940D × 1570H mm 2730W×880D×1280H mm
質量 約450kg 約480kg 約750kg

最適接合ソリューションをご提案します。

お気軽にお問い合わせください。

045-930-3595

接合機器営業部

8:30〜17:00(土日・祝日・弊社休業日を除く)

TOP