真空封止/全自動シーム溶接機
参考情報
特長
水晶&SAWデバイス、光デバイス、センサー、MEMS等のパッケージを真空中で気密封止する全自動シーム溶接装置です。
- 最速マシンタクト0.4秒＆高稼働率
- 最少パッケージサイズ1008対応
- 高性能封止ヘッド&電源
- 品種切替&保守容易
- ワークサイズ：1.0×0.8～2.5×2.0mm
- ワーク形状：角型
仕様
| 真空封止全自動シーム溶接機 | NAW-8000シリーズ |
|---|---|
| 溶接電源定格容量 | 2kVA |
| エアー | 0.5MPa以上 |
| 窒素 | 0.2MPa以上 |
| 水 | 0.5MPa 5L/min |
| 本体電源 | AC200V 3Φ 50A |
| チャンバ電源 | AC200V 3Φ 40A |
| 外形寸法 | 3573W × 900D × 1542H mm |
シーム溶接機（シーム封止装置）の製品一覧
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