真空封止/全自動シーム溶接機

特長

水晶&SAWデバイス、光デバイス、センサー、MEMS等のパッケージを真空中で気密封止する全自動シーム溶接装置です。

  • 最速マシンタクト0.8秒&高稼働率
  • 最小パッケージサイズ1210対応
  • 高性能封止ヘッド&電源
  • 品種切替&保守容易

図:真空封止/全自動シーム溶接機

真空封止 全自動シーム溶接機
本体電源 AC200V 3Φ 30A
チャンバ電源 AC200V 3Φ 40A
エアー 0.5MPa以上
窒素 0.2MPa以上
0.5MPa 5リットル/分
外形寸法 3308W×1400D×1923H mm

最適接合ソリューションをご提案します。

お気軽にお問い合わせください。

045-930-3595

接合機器営業部

8:30〜17:00(土日・祝日・弊社休業日を除く)

TOP