真空封止/全自動シーム溶接機
参考情報
特長
水晶&SAWデバイス、光デバイス、センサー、MEMS等のパッケージを真空中で気密封止する全自動シーム溶接装置です。
- 最速マシンタクト0.8秒&高稼働率
- 最小パッケージサイズ1210対応
- 高性能封止ヘッド&電源
- 品種切替&保守容易
真空封止 全自動シーム溶接機 | |
---|---|
本体電源 | AC200V 3Φ 50A |
チャンバ電源 | AC200V 3Φ 40A |
エアー | 0.5MPa以上 |
窒素 | 0.2MPa以上 |
水 | 0.5MPa 5リットル/分 |
外形寸法 | 4570W×1450D×2082H mm |
シーム溶接機(シーム封止装置)の製品一覧
最適接合ソリューションをご提案します。
お気軽にお問い合わせください。
045-930-3595
接合機器営業部
8:30〜17:00(土日・祝日・弊社休業日を除く)