真空封止/半自動シーム溶接機
参考情報
特長
水晶&SAWデバイス、光デバイス、センサー、MEMS等のパッケージを真空中で気密封止する半自動シーム溶接装置です。
- ワークサイズ：2-30mm
- ワーク形状：角型
- 研究開発から生産まで多彩な生産モード
- 移動データ自動計算機能
仕様
| 真空封止半自動シーム溶接機 | NAW-1280シリーズ |
|---|---|
| 溶接電源定格容量 | 2kVA |
| 加圧力 | 1.9～3.9N |
| 対応リッド厚み | MAX 0.12mm |
| エアー | 0.5MPa以上 |
| 窒素 | 0.2～0.8MPa以上 |
| 水 | 0.2～0.5MPa 5L/min |
| 本体電源 | AC200V 3Φ 30A |
| 外形寸法 | 1900W × 900D × 1900H mm |
| 質量 | 550kg |
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