真空封止/半自動シーム溶接機
参考情報
特長
水晶&SAWデバイス、光デバイス、センサー、MEMS等のパッケージを真空中で気密封止する半自動シーム溶接装置です。
- PKGサイズ：2-30mm
- PKG形状：角型
- 研究開発から生産まで多彩な生産モード
- 移動データ自動計算機能
| 真空封止 半自動シーム溶接機 | |
|---|---|
| 本体電源 | AC200V 3Φ 30A |
| チャンバ電源 | AC200V 3Φ 30A |
| エアー | 0.5MPa以上 |
| 窒素 | 0.2～0.5MPa、1～5リットル/分 |
| 水 | 0.5MPa 5リットル/分 |
| 外形寸法 / 質量 | 1900W×900D×1900H mm ≒550kg |
シーム溶接機（シーム封止装置）の製品一覧
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