半導体レーザ接合装置の原理
半導体レーザ接合装置はレーザ光により金属の溶接、はんだ付け、樹脂の溶着などを行うものです。
レーザー光は電球の光のように散乱すること無く、光の方向が平行で同じ方向を向いているのでエネルギー密度が高いのが特長です。更にレンズにより平行光を一点に絞ることにより高エネルギーを得ることができます。このエネルギーを利用して接合を行います。
参考情報
レーザ接合装置の原理紹介ムービー
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