レーザ接合装置の原理
レーザ接合装置はレーザ光により金属の溶接、はんだ付け、樹脂の溶着などを行うものです。
レーザー光は電球の光のように散乱すること無く、光の方向が平行で同じ方向を向いているのでエネルギー密度が高いのが特長です。更にレンズにより平行光を一点に絞ることにより高エネルギーを得ることができます。このエネルギーを利用して接合を行います。
参考情報
レーザ接合の工法
金属溶接
対応機種： ファイバレーザ溶接機
金属表面溶融
- 深溶け込み型（キーホール）金属溶融に必要なレーザ光のパワー密度105〜106 W/cm2 以上
キーホール（鍵穴）形成
- 金属蒸気の強い反挑力により溶融金属が押し広げられる
- 金属蒸気圧と溶融部表面張力による収縮圧とのバランスによりキーホールが持続
- キーホールが持続している間、照射され続けているレーザ光はキーホール壁面で吸収、反射を繰り返し、より深い部分にまで侵入して溶融・蒸発を生じさせる
凝固
- 蒸気圧と表面張力とのバランスが崩れ、溶融部が穴の中に流れ込み溶接が完了
半導体レーザ接合装置の基本構成
半導体レーザ接合装置とは
- 微細な部品や加圧困難な対象物の非接触接合を実現
- 電気伝導の高い材料の接合を可能に
レーザ光は電球の光のように散乱すること無く、光の方向が平行で同じ方向を向いているのでエネルギー密度が高い点が特長です。さらに、レンズで平行光を一点に絞ることにより、高エネルギーを得ることができます。
半導体レーザ接合装置では、このエネルギーを利用して金属溶接やはんだ付け、樹脂溶着などの接合を行います。
- レーザ（LASER）とは：放射の誘導放出による光の増幅 Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation
1960年に、米国ヒューズ研究所のメイマンにより初めて発振されました。 - レーザ光とは：レーザ発振器を用いて人工的に作られる、方向、位相、波長が揃った光
半導体レーザ接合装置の基本構成
レーザ発振器が発振したレーザ光を光ファイバで離れた場所に導光し、レンズで微細な一点に集光して加工を行います。
レーザ接合装置の原理紹介ムービー
本ムービーには音声が含まれていますので、音量にご注意ください
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