水晶デバイス/MEMSの気密封止
加工方法：シーム溶接
シーム溶接接合の特長
- シーム溶接は1度に接合する面積が微小なので低い加圧力、小さな溶接電流で済みセラミック等のパッケージなどに適しています。
- シーム溶接はメッキ層のみの接合を行うため母材（コバール）が外気にさらされることが無く、長期間にわたり安定した動作が可能です。
- 真空中でのシーム溶接を行う真空封止も可能です。
接合 水晶デバイス/MEMSのシーム溶接
セラミックパッケージにリッド（金属）をかぶせ、シーム溶接により気密封止します。
紹介ビデオ
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