光デバイス/ハイブリッドICの気密封止
加工方法：シーム溶接
接合の特長
- 様々な形状、大きさのパッケージの封止に対応します。
- 窒素封止はもちろん、真空封止も可能です。
- シーム溶接長さ、溶接スピード、溶接インターバル時間を自由に組み合わせることができるので、徹底した熱対策が可能です。
多様なパッケージに対応
- ピングリッドアレイ（大型セラミックPKG）
- ハイブリッドIC（大型メタルPKG）
- 光デバイス（ガラス窓付PKG）
- 光通信用デバイス（メタルPKG）
- カスタムLSI（丸型シームPKG）
接合 光デバイス/ハイブリッドICのシーム溶接
セラミックパッケージやメタルパッケージにリッド（金属）をかぶせ、シーム溶接により気密封止します。
紹介ビデオ
本ムービーには音声が含まれていますので、音量にご注意ください。
サンプル実験お申し込み
性能評価やご導入時の機種選定のため、実際の装置を使ってサンプル実験を行える実験室をご用意しています。
また、サンプルをお預かりして弊社で実験を行いご返送することも可能です。
サンプル実験をご希望の方は、お申し込みページよりお気軽にお申し込みください。
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