パワーデバイスの銅端子溶接
銅端子(t:1.0mm)と銅基板(t:0.6mm)の重ね溶接
ファイバレーザによる深い溶け込みと、ガルバノスキャナによる広範囲走査を活かすことで、溶接部の形状を自在にコントロールできます。

紹介ビデオ
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(接合実験・技術ご相談)