フィルム基板の
表裏金属パターン接合
導通が可能な超音波接合方式
接合方法：金属溶接
パターン接合の課題
フィルム基板の表面と裏面の金属パターンを接合し導通したいが、工法が見つからない。
超音波接合で解決
超音波ホーンを横方向に振動させながら金属パターンへ食い込ませ加振することで、中間層の樹脂フィルムを排除し、金属同士を固相接合させます。
これにより、表と裏の導通を確保することができます。
接合例と接合イメージ
- パターン材質：アルミ、銅が可能です。
- フィルム基板：熱可塑性樹脂で薄い（＜T0.1mm）基板推奨です。
- □50μm程度の微小面積でも接合可能です。
接合イメージ断面図
超音波金属接合の原理
サンプル実験お申し込み
性能評価やご導入時の機種選定のため、実際の装置を使ってサンプル実験を行える実験室をご用意しています。
また、サンプルをお預かりして弊社で実験を行いご返送することも可能です。
サンプル実験をご希望の方は、お申し込みページよりお気軽にお申し込みください。
製品に関するお問い合わせ
製品に関するお問い合わせはこちら
（接合実験・技術ご相談）